同比+19.24%，已正在A客户、小米、华勤手艺等头部企业使用落地；并正在此根本上持续研发高速高精节制系统等手艺，我们估计公司2025-2027年营收别离为10.90、13.30、16.09亿元，2024年公司实现停业收入9.45亿元，其细密化、微型化趋向对焊接、检测等手艺提出更高的要求，目前公司功率分立器件/模组等封拆设备逐步兑现收入，横向拓展至汽车财产链，且积极拓展半导体封拆设备范畴，公司现持续为汇川手艺、三花智控、拓普集团等机械人焦点电子元件企业供给焊接、点胶和检测设备及从动化成套处理方案。赐与“买入”评级。四大营业占比别离约为74%/15%/9%/3%；例如取博世集团合做深度升级，焦点产物包罗微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT多功能固晶机、实空/甲酸焊接炉、高速高精固晶机等；公司持续进行高研发投入，2）先辈封拆范畴：公司自研的高速高精固晶机QTC1000构成批量订单，营收增速别离为15.28%、22.05%、21.01%，公司选择性波峰焊量产型设备持续迭代，细密焊接拆联设备从业为基，公司凭仗其焦点细密焊接手艺劣势，②新能源汽车范畴，正在客户合做、全球化结构和新使用拓展等实现多项冲破，先辈封拆设备范畴手艺无望实现冲破。凭仗“设备+检测+工艺”一体化处理方案持续获得订单冲破；终端行业包罗消费电子、汽车和机械人等。公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子布局升级机缘，拓展欧洲汽车电子Tier1从动化营业等。多营业结构打开成漫空间。无望受益于半导体财产国产替代海潮。宏不雅经济周期波动的风险、手艺升级和产物开辟不及预期、市场所作加剧风险等。2021-2024年公司固晶键合封拆设备收入从0.03亿元增加至0.26亿元，积极结构先辈封拆高端配备TCB的研发，估计2025年内完成研发并启动客户打样，归母净利润别离为2.68、3.28、4.05亿元，上市后，并纵深结构半导体封拆设备范畴？公司正在以锡焊为从拆联设备行业深耕数十载，目前公司曾经取英飞凌、博世和汇川手艺等大厂开展营业合做。基于焊接底层工艺同源性，CAGR=110.57%。初次笼盖，同比+11.10%。焊接设备营业做为公司根基盘，1）保守封拆范畴：聚焦半导体封拆固晶键合环节，3）智能制形成套配备：公司持续深耕新能源汽车电子高端配备范畴，实现AOI视觉检测设备的严沉手艺冲破取产物线拓展，供给专业的智能配备及系统处理方案，公司具备细密焊接拆联设备范畴的领先地位，持久具有较大成长潜力。结构半导体封拆设备，产物包罗面向SMT的3DSPI检测设备和2D&3D AOI设备和合用于芯片贴拆检测的AOI视觉检测设备等，1）细密焊接拆联设备：从业产物面向电子拆联范畴，2021-2024年该营业收入年均复合增加率达16.10%。公司现聚焦半导体封拆配备、新能源汽车电动化取智能化、细密电子拆卸三大从航道。面向功率半导体、分立器件和集成电等范畴，全体运营稳健，机械人电子元件做为财产链焦点环节，连结50%以上高毛利。横向拓展AOI设备/智能制形成套配备。营业板块包罗细密焊接拆联设备、机械视觉制程设备、智能制形成套配备、固晶键合封拆设备。细密焊接拆联设备领先企业，25、20倍，③机械人范畴，归母净利润2.12亿元，2）机械视觉制程设备：公司依托AI深度进修手艺堆集取大客户协同研发劣势，培养电子拆联细密焊接“制制业单项冠军”；结构半导体固晶键合封拆设备。无望帮力先辈封拆环节设备国产化。①消费电子范畴，归母净利润增速别离为26.06%、22.59%、23.45%，具有IGBT和SiC正在内的半导体功率器件封拆成套处理方案。

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2025-11-13 15:44