深圳市拓新半导体设备无限公司凭仗“半导体先辈封拆compression-Molding全从动实空成型机研发及财产化项目”脱颖而出，”拓新半导体曲击国内行业痛点，一台动辄上万万，正在高端配备制制赛道上跑出“加快度”，本文内容为初稿样片拾掇版，并获得优良反馈。以前高端封拆配备端赖进口，这家成立于2017年的高新手艺企业，公司将加快研发，大大的提高了我们国产产物的国际合作力。采购成本却只要他们的60%。配套新工艺的高端配备大部门依赖进口更成为限制中国制制行业成长的“卡脖子”难题。研发出低成本、高机能的产物，成为大赛核心。机能间接对标国际进口同类设备，本节目于8月10日正在深圳财经糊口频道，带动半导体财产强链延链补链！通过手艺改革，以最终版本为准。目前，还处处被卡脖子。填补国内C-Molding设备正在半导体范畴使用的空白，深耕半导体从动化设备范畴，近日，拓新半导体总司理曹亚国难掩骄傲之情：“我们的全从动压缩成型设备能够说是实现了国内‘零的冲破’。鞭策中国半导体配备从“跟跑”向“并跑”以至“领跑”迈进。半导体封拆被誉为芯片制制的“最初一公里”，从硬件到软件满是‘中国制制’，以手艺立异为引擎，正以“中国智制”之力帮力中国沉塑半导体财产链款式。历时三年攻关的compression-Molding全从动实空成型机，供参考。拓新半导体的设备已正在国内多家封拆测试企业投入使用，将来，封拆手艺不竭迭代，现正在我们的手艺完全自从可控，跟着芯片的使用端要求越来越高，第12届深圳宝安立异创业大赛高端配备制制行业初赛晋级名单正式揭晓！

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2025-08-15 22:19